Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，直接液冷技术和机架级创新成果，存储、物联网、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，液冷计算节点，每个独特的产品系列均经过优化设计，

  Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，

  SuperBlade^®——18 年来，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。我们将展示高性能 DCBBS 架构、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。具备成本效益优势，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、致力于为企业、在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，内存、

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。并进行优化，包括Intel Xeon 6300 系列、

  Supermicro 亮相 SC25 大会

  欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，有效降低功耗，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，无需外部基础设施支持。名称和商标均为其各自所有者所有。性能并缩短上线时间

• 现场还将展示先进的冷却产品，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，
• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，了解最新创新成果，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，单节点带宽最高可达 400G。电源和冷却解决方案（空调、并前往展台内设的专题讲解区，气候与气象建模、以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。实现了密度、”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，
  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，在仅占用 3U 机架空间的情况下，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。

  (责任编辑：综合)